2019年，在中美貿(mào)易戰(zhàn)以及蘋果新機(jī)銷售預(yù)期偏低、消費(fèi)性電子無太多新應(yīng)用下，PCB族群普遍來說并沒有齊漲的表現(xiàn)，比較是偏向個(gè)股表現(xiàn)，唯一整齊向上的族群首推銅箔基板CCL廠商，在5G高頻高速的材料需求，尤其是在華為輸美禁令后，更加速中國(guó)發(fā)展5G基礎(chǔ)建設(shè)的腳步，具5G題材的銅箔基板廠商，股價(jià)也站上高點(diǎn)，第三季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望同步寫下高峰。

今年臺(tái)灣四大銅箔基板廠，包括聯(lián)茂、臺(tái)耀、臺(tái)光電以及今年新掛牌上市的騰輝雖然不一定今年?duì)I收有顯著成長(zhǎng)，但在產(chǎn)品組合優(yōu)化，以及高階材料的出貨比重提升下，四大廠毛利率都穩(wěn)站上2成以上的表現(xiàn)，在PCB族群中毛利率表現(xiàn)偏高，也推升四大CCL廠商，今年都登上股價(jià)百元俱樂部。

據(jù)資策會(huì)統(tǒng)計(jì)，5G商用持續(xù)加速，2019年全球已有32個(gè)國(guó)家約56家電信商宣布部署5G網(wǎng)絡(luò)，其中39家電信商已正式開通5G服務(wù)，預(yù)估2020年全球?qū)⒂?70家電信商提供5G商用服務(wù)，也為5G網(wǎng)絡(luò)布建帶來龐大的基礎(chǔ)設(shè)備商機(jī)，而在PCB的材料部分，為了滿足5G世代低訊號(hào)延遲與低損耗的PCB設(shè)計(jì)需求，高頻高速以及l(fā)ow loss/Ultra low loss的材料需求更加提升，故盡管全球一般型的CCL的產(chǎn)能是供過于求，但高階產(chǎn)品因進(jìn)入門坎高、技術(shù)層次較難，則產(chǎn)生供給缺口。

基礎(chǔ)建設(shè)跑在前 聯(lián)茂受惠

目前的銅箔基板股王聯(lián)茂則是從今年起就開始受惠5G商機(jī)，其中高階的Ultra Low Loss產(chǎn)品已開始出貨中國(guó)最大的電信設(shè)備廠商，目前雖是小量出貨，但在中美貿(mào)易戰(zhàn)下，中國(guó)廠商可能會(huì)較愿意采用中國(guó)、臺(tái)灣的材料，也加速進(jìn)行認(rèn)證，有利打開中國(guó)市場(chǎng)，目前聯(lián)茂在5G基礎(chǔ)設(shè)備已打入二家中國(guó)廠商，推動(dòng)高階產(chǎn)品的出貨。

另外一方面，聯(lián)茂的Low loss的材料也打入包括7nm Server平臺(tái)的應(yīng)用，同樣也算是高階材料的領(lǐng)域，自下半年開始出貨，在7-8月營(yíng)收逐月創(chuàng)下新高，聯(lián)茂第三季營(yíng)運(yùn)可望創(chuàng)高，第四季并有機(jī)會(huì)延續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

5G手機(jī)明年起飛 臺(tái)光電跟上

除了基礎(chǔ)建設(shè)外，下一波的5G成長(zhǎng)關(guān)鍵則是著眼于5G手機(jī)將百花齊放，2019年雖然整體5G手機(jī)預(yù)估量?jī)H約200-300萬臺(tái)，但在各家大廠都有推出5G新機(jī)的規(guī)劃下，2020年5G手機(jī)量上看2-3億臺(tái)的水平。

臺(tái)光電則為全球最大的手機(jī)板材料廠商，市占率達(dá)60-65%，幾乎全球各大主要手機(jī)品牌廠皆為其客戶，面對(duì)明年5G時(shí)代來臨，手機(jī)主板上要放置的組件數(shù)增加，預(yù)估采用HDI的手機(jī)板層數(shù)或面積將會(huì)提升約30%，往Any layer制程移動(dòng)，但另一方面，5G手機(jī)對(duì)材料的耐熱度以及低訊號(hào)傳輸?shù)囊笠哺?，而目前少?shù)采用類載板的業(yè)者，如美系、韓系以及部分陸系手機(jī)，類載板的滲透率也可望成長(zhǎng)，對(duì)臺(tái)光電皆有利。

以今年來說，臺(tái)光電第三季受惠在美系新機(jī)上市，以及韓系、陸系等手機(jī)的需求拉貨下，本季營(yíng)收獲利可望寫下新高，但在新機(jī)潮后，第四季營(yíng)運(yùn)將由高點(diǎn)下滑，明年前景仍可期。

三家銅箔基板廠規(guī)劃新產(chǎn)能

另一方面，除了走利基市場(chǎng)的騰輝外，三大銅箔基板廠商今年都有新產(chǎn)能或新廠加入的計(jì)劃，也預(yù)計(jì)將在第三季或第四季投產(chǎn)，惟對(duì)于新廠加入后，初期良率以及折舊相關(guān)成本，以及產(chǎn)能開出后整體市場(chǎng)供需狀況是否可以平衡則仍需觀察，但隨著明年在5G基礎(chǔ)建設(shè)、5G手機(jī)以及相關(guān)網(wǎng)通設(shè)備的需求提升下，高階銅箔基板廠商明年仍樂觀看待成長(zhǎng)表現(xiàn)。

      著眼于5G商機(jī)，包括Low loss等級(jí)以上的材料需求，以及因應(yīng)手機(jī)主板層數(shù)或面積加大對(duì)銅箔基板用量提升，臺(tái)耀、臺(tái)光電以及聯(lián)茂則分別在兩岸擴(kuò)廠，其中，臺(tái)耀在臺(tái)灣新廠可望享有相關(guān)租稅優(yōu)惠，臺(tái)光電的黃石廠也鄰近多家臺(tái)系的線路板廠，擁有地利之便。